הסובלנות מתאימה בין סיכת המיקום של מתג הטאקט לבין חור המיקום

       כל הפרעה בין סיכת המיקום של מתג המגע הקל לבין חור המיקום של ה-PCB תשפיע על תהליך הרכבת ה-SMT שלו.אם התאמת הסובלנות היא קריטית, יהיה סיכון מסוים ללחץ מכני. באמצעות ניתוח הצטברות הסובלנות של סיכת המיקום של מתג המגע הקל וחור המיקום PCB, מחושב המרווח המינימלי בין סיכת המיקום לחור המיקום להיות -0.063 מ"מ, כלומר, יש הפרעות קלות.לכן, קיים סיכון שלא ניתן להכניס את סיכת המיקום של מתג המגע הקל לתוך חור המיקום של ה-PCB במהלך התקנת SMT.תנאים שליליים חמורים עשויים להתגלות על ידי בדיקה ויזואלית לפני הלחמה מחדש.פגמים קלים יישארו בחוץ לתהליך הבא ויגרמו ללחץ מכני מסוים.לפי ניתוח Root Square Sum, שיעור הפגמים היה 7153PPM.  מומלץ לשנות את הגודל והסבילות של חור מיקום PCB מ-0.7 מ"מ +/-0.05 מ"מ ל-0.8 מ"מ+/ -0.05 מ"מ.ניתוח הצטברות הסובלנות מתבצע שוב עבור הסכימה האופטימלית.התוצאות מראות שהמרווח המינימלי בין עמודת המיקום לחור המיקום הוא +0.037 מ"מ, והסיכון להפרעות בוטל.